- M系列（Fltec-M系列）
- 它是一种用于大批量生产的包装机，例如主要需要平面的设备零件。
用于材料磨削后使表面粗糙度均匀的精加工，使密封材料的滑动面平整。 - 与S系列相比，它具有更少的机制，使其成为一款经济实惠的设备。
当您想要处理具有少量品种的大量工作时推荐使用。
- S系列（Fltec-S系列）
- 为满足各种器件的高集成度和电子零件、精密零件的高精度加工等需求，粗磨、抛光等研磨方法已成为重要的加工技术。
它是精细陶瓷和超精密光学零件的超精密加工表面创成不可缺少的加工方法。
Fltec-S系列包边抛光机是克服传统包边抛光加工中的各种问题，挑战各种高精度要求领域的包边抛光机。
- Fltec-15SP
- 它是用于研究和开发的桌面设备。
它是一款参与了很多研发的设备，虽然是台式机，但有多种选择。
这将是一个专门用于洁净室规格的模型。它也可以与我们的草稿室结合使用。
它不能用于大工件尺寸，但可以以任何方式抛光。
- 单片式清洗设备（卧式）
- 从清洗到干燥整个工序可以对应。最大处理尺寸为12英寸。该型号适用于实验型或者研究开发用途用。
这种水平式清洗设备的磨砂工艺仅在表面（单侧）上是正常规格，但也可以通过增加机械臂机构将要清洗的晶圆翻转进行双面磨砂，并通过夹住磨砂刷进行双面磨砂。
还有一种将水平旋转清洁和垂直双面擦洗相结合的清洗设备，适用于在狭小的空间内也能提高清洁度。
纯水+表面活性剂简易化学清洗、SC1清洗、SC2清洗等喷嘴定制开发各种清洗方式也是可能的。
- 单片式清洗设备（立式）
- 它是一种比水平安装占用更多空间的设备，但它对批量生产很有效。
通过在每个过程中输入要清洁的对象，与片式清洁装置相比，可以减少一个纸盒（25张）的清洁时间。通过安装立式甩干机，可以在立式中完成一系列的清洗过程，甚至干燥。
“科微研磨”
让国产化成为可能
让国产化成为可能
拥有30年半导体零部件不可缺少的设备制造和材料加工技术。
致力于满足先进材料的加工技术和材料加工后的清洗工艺需求。
PICK UP TECHNOLOGY
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- Grinding and Polishing Technology
- 半导体设备制造工艺
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在半导体形成中，也是制造设备生产的过程。科微研磨利用粗磨、抛光等研磨方法的顶级技术生产半导体制造设备并交付给著名设备制造商。具有丰富平面和镜面加工所需的研磨（粗磨，抛光）设备业绩。目前有研磨设备运行10余年，运行正常。支持半导体的高功能性和高性能。